半導体・電子業界

携帯電話やPC・AV機器・白物家電・自動車など今やあらゆる機器に組み込まれている半導体や電子基板の高集積化が進み、高精度な位置決めに画像処理技術は不可欠です。また像の歪み（光がレンズを通過することで生じる画像の周辺歪み）補正などにも画像処理技術が使われています。

ＢＧＡ外観検査

BGAバンプ(半田ボール)の寸法計測、欠損、形状検査や異物の検出を行うことが出来ます。

リードピン検査

リードの本数検査・ピッチ計測・コプラナリティ検査などを実行できます。

応用事例：

• ボンダー
  ワイヤをボンディングする際の位置抽出や、ボンディング後の状態検査に画像処理が活躍しています。ファーストの汎用画像処理装置とライブラリがお役に立ちます。
• マウンター
  真空コレットで部品をピッキング後に向きや全体の位置ずれを補正、およびマウントする前の基板の位置認識に画像処理が活躍しています。ファーストの位置決め装置やライブラリがお役に立ちます。
• プローバー
  例えば液晶パネルなどフラットパネルディスプレイの製造過程に通電し点灯検査を行なう過程がありますが、プローブピンを当てる場所の認識と位置補正に画像処理が活躍しています。ファーストの位置決め装置がお役に立ちます。

その他様々な用途で画像処理装置が活躍：

製品:

• 汎用画像処理装置
• 画像処理ライブラリ
• 画像入力ボード